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电子产品高低温测试标准及方法/深圳高低温测试机构
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随着科技的进步，我们的生活中出现的电子产品也就越来越多，就比如说我们人手一部的手机以及电脑、平板、相机等等，现在都已经常见的电子产品了。不过可能很多用户只是使用这些产品的方法，并不是非常清楚这些产品在出厂之前经过了什么样的检测。更不清楚这些产品在出厂之间需要经受什么样的温度环境。
测试项目：低温、高温测试
测试标准：GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008
测试样品：电工电子产品
（低温运行、低温贮存）试验的目的是检验试件能否在长期的低温环境中储藏、操纵控制，是确定军民用设备在低温条件下储存和工作的适应性及耐久性。低温下材料物理化学性能。标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。主要用于科研研究、医辽用品的保存、生物制品、远洋制品、电子元件、化工材料等特殊材料的低温实验及储存。
低温条件下试件的失效模式：产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。
低温环境对设备的主要影响有：
a.使材料发硬变脆；
b.润滑剂粘度增加，流动能力降低，润滑作用减小；
c.电子元器件性能发生变化；
d.水冷凝结冰；
e.密封件失效；
f.材料收缩造成机械结构变化。
低温测试目的：用来确定元件、设备或其他产品在低温环境下使用、运输或贮存的能力。
低温测试的温度有：
-65℃
-55℃
-50℃
-40℃
-33℃
-25℃
-20℃
-10℃
-5℃
+5℃
测试时长有：
2h
16h
72h
96h
（高温运行、高温贮存）的目的是确定军民用设备、零部件在常温条件下储存和工作的储存、使用的适应性及耐久性。确认材料高温下的性能。
为能正确观察与验证产品在高温环境下之热效应，同时避免因湿度效应影响试验结果，标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。
高温条件下试件的失效模式产品所使用零件、材料在高温时可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。
高温环境对设备的主要影响有：
a.填充物和密封条软化或融化；
b.润滑剂粘度降低，挥发加快，润滑作用减小；
c.电子电路稳定性下降，绝缘损坏；
d.加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；
e.材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。
高温测试目的：用来确定元件、设备或其他产品在高温环境下使用、运输或贮存能力。
高温测试的温度有：
+1000℃
+800℃
+630℃
+500℃
+400℃
+315℃
+250℃
+200℃
+175℃
+155℃
+125℃
+100℃
+85℃
+70℃
+65℃
+60℃
+55℃
+50℃
+45℃
+40℃
+35℃
+30℃
测试时长有：
2h
16h
72h
96h
168h
240h
336h
1000h
高低温测试方法：
非散热试验样品低温试验：温度渐变
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